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出展社名「ア行」の検索結果
合計 6ページ
 
 
 

国際 電子部品商談展  東23-24

 

プリント配線板EXPO  東20-36

 S-NAP PCB Suite

実装基板の三次元解析手法と新しいシミュレーションスタイルの紹介

 高速伝送線路シミュレーションサービス

回路提案も含めたシミュレーションサービス

 CADVANCEαⅢプリント基板設計システム

高機能、低価格、万全なサポート体制でご提案

 

エレクトロテストジャパン  東47-12

 デジタルサーモマイクロスコープ ARTCAM-320-THERMO-X400

微細な電子部品の温度計測に最適な、デジタルサーモマイクロスコープです。
400倍(32型モニタにて)の高倍率を実現。
USB2.0のほかLAN接続に対応し、WindowsPCにて付属のビューワソフトで容易に使用できます。

 

プリント配線板EXPO  東19-9

 プロトタイプ開発品から完成品まで

回路設計からEMSまで、どの切り口からでも対応

共同出展社

(株) ダイヤテック    

 

エレクトロテストジャパン  東50-32

 デジタルX線非破壊撮影装置NAOMI-NXシリーズ

フィルムの代わりに置くだけで、すぐにX線検査をデジタル化。

 先端可動式ビデオ内視鏡VJ

コンパクトで軽く、一台ですべて(観る・撮る・保存)が可能

 

光通信技術展  東4-32

  
 u2t社 100G コヒーレントレシーバ、40/100G DP-QPSK変調器

100G DP-QPSK用 高速光受信器
40/100G DQPSK & DP-QPSK変調器

 MICRAM社 DAC 25GS/s、ADC 30GS/s

高速デジタル・アナログ(DA/AD)変換器

 LiComm社 超小型 光アンプモジュール

制御回路込み超小型EDFAモジュール

 TeraXion社 小型可変分散補償器

制御回路込み超小型光分散補償モジュール

共同出展社

 

インターネプコン・ジャパン  東34-21

 

インターネプコン・ジャパン  東45-10

 アイオン PVAスポンジ(吸水・洗浄・拭取り材)

アイオンPVAスポンジは、その特長である微細な連続気孔構造、親水性、吸水性、保水性、柔軟性、耐摩耗性を活かし、洗浄材、吸水材、拭取り材として幅広く利用されています。また電子半導体業界などの分野では、素材自体の清浄度を高めたクリーン品へのニーズが拡大しており、アイオンPVAスポンジはこのような要求に応え、高清浄度の特別グレードを用意しております。

 アイオンPUスポンジ 「ソフラス」

アイオン「ソフラス」は、独自のポーラスマテリアル技術から生まれた、特殊ウレタンスポンジです。その構造は、均一な連続気孔によって形成され、柔軟できわめて弾性に富んだ性質を持ちます。また脱落物が少なく、吸水・保水能力に優れるスポンジであるため、各種の吸水材料、液の保持材料など、さまざまな用途にご使用頂けます。

 

インターネプコン・ジャパン  東40-27

 プリフォーム連続端子挿入システム

連続端子を基板・成形品に高速挿入するシステム

 カスタムヘッダー

ベース形状、端子、ピッチ、極数等カスタムで対応

 ピン端子

曲げ、つぶし、フランジ等様々な加工の端子

 SMT端子

基板接続、放熱、ジャンパー、接点強化用などのSMT端子

 

エレクトロテストジャパン  東48-28

 フィーリングテスター

多機能型で拡張性の高い試験機

 フォースゲージ

低価格・簡単操作

 

国際 電子部品商談展  東24-44

 Regulator & Power IC

UTC社はウェハーから一環生産している台湾屈指のPower系ICメーカーです。特にレギュレーター、オペアンプ、ドライバー類などのアナログ・リニア系IC関連商品、またMOSFETはじめディスクリート製品まで競争力のある製品を提供いたします。

 iTak LCD & Sound compornents

iTak international では、モノクロLCDとモジュール、及び 音響関係部品をiTakブランドで販売しております。液晶は、中国華南の製造拠点にて白黒のLCDガラス単品からCOGやバックライト等との複合モジュールの開発製造を行っています。音響部品はマイク、スピーカー、レシーバーを中心にiTakブランドで製造販売いたしております。

 ハーネス、ケーブル

本社は台湾、生産拠点を中国(東莞)に持ち、高品質のハーネス・ケーブル・アッセンブリメーカーです。パソコン関連や通信機器、ゲーム機、自動車、AV機器などに使用されるケーブル・ハーネスであればなんでも対応可能です。確かな製造工程と品質管理で信頼を得ています。

 FFC/LVDS/コネクタ

世界各国で使用されているFFC/コネクタメーカーで高い信頼性を誇り、デジタル家電から産業機器まで幅広い分野で搭載して頂いております。金メッキFFCに関しては、P-TWO独自のノウハウを持ち、高品質を保ちつつユーザーに応えるコストパフォーマンスで提供しています。

 

インターネプコン・ジャパン  東41-31

 

半導体パッケージング技術展  東17-3

 

先端電子材料EXPO  東26-20

 断面発光解析によるLEDの故障解析

省エネルギー照明として期待されているLEDですが、用いられる化合物半導体には未だ多くの欠陥があり、長期間の使用に耐えないものもあります。アクティブ素子がチップ内部に存在する化合物半導体でも、裏面と断面からのエミッション発光解析を組合せることにより、結晶欠陥の部位特定が可能です。その部位を透過型電子顕微鏡により観察することにより結晶材料の解析が可能です。

 極低加速SEMによる金属接合部の解析

高輝度で安定して数100V以下の低加速電圧での観察できる電子光学系を持つ、ULTRA55 FE-SEMにより、ワイヤボンディング、半田接合を始めとして、あらゆる電子部品の接合部の評価が高精度でできます。特に、金属粒子を観察できるため、粒子サイズから各種の物性情報を引き出すことができます。

 イメージングFT-IRによる有機多層膜の分析

有機多層フィルムの断面あるいは斜め研磨面をイメージングFT-IR分析することにより、多層膜の構造情報を詳細に得ることができます。特にイメージングATR法を用いると5μm以下の微小領域の結合情報を得ることができます。従来手法では元素分析しか出来なかった領域から、化学結合情報を得ることができるようになりました。

 

インターネプコン・ジャパン  東37-31

 INTERFERENCE TECHNOLOGY 日本版

ITEMパブリケーションズは創刊30年になる無料EMC技術情報誌
【Interference Technology】を2007年より日本版を発行。

● EMCニュース、規格アップデート、新製品情報
● ノイズ対策、規格動向/試験方法、実践的なケーススタディ

尚、読者登録された方には年に一度届く「保存版 ガイドブック」をプレゼントします。

▼ 無料の読者登録は今すぐこちらから
http://www.interference-technology.jp

 

国際 カーエレクトロニクス技術展  西1-16

 INTERFERENCE TECHNOLOGY 日本版

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【Interference Technology】を2007年より日本版を発行。

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EV・HEV駆動システム技術展  西7-26

 光インターコネクト向け超低消費電力2ch TIA/VCSEL Driver

コンシューマアプリケーション向けに開発された最新チップセット。第2世代12ch製品を上回る超低消費電力を実現します。

 光インターコネクト向け超低消費電力12ch TIA/VCSEL Driver

第2世代12ch製品。第1世代12ch製品から更なる低消費電力化(4mW/Gbps)を実現し、優れた制御機能をユーザーに提供します。現在サンプル供給中です。

 光インターコネクト向け低消費電力12ch TIA/VCSEL Driver

第1世代12ch製品。5Gbpsから12.5Gbpsまでに対応し、消費電力は10mW/Gbpsです。多数の制御機能をデジタルインタフェースで制御可能です。量産中!!

 光インターコネクト向け低消費電力4ch TIA/VCSEL Driver

第1世代4ch製品。5Gbpsから12.5Gbpsまでに対応し、消費電力は10mW/Gbpsです。多数の制御機能をデジタルインタフェースで制御可能です。量産中!!

 

インターネプコン・ジャパン  東33-8

 

国際 電子部品商談展  東22-22

 高精度な薄肉切削加工品

高精度な薄肉切削加工サンプル品を展示。豊富な経験で培われた加工ノウハウで、厚み0.1の薄肉形状を高精度に切削加工。真円度・同軸度においては0.01以下にて対応可能。試作品はもちろん、小ロット品においても、金型不要でコスト・納期とも優位性が期待できるパフォーマンスの高い加工技術です。

 難削材加工

さまざまな難削材の加工サンプル品を展示。豊富なノウハウを駆使し、深い加工経験を独自のデータベースとして構築、あらゆる要求要件においても的確な加工アプローチをスピーディに抽出し、難削材部品の高精度・短納期化を可能にしています。

 複雑形状部品

ワンチャッキングで旋削加工とマシニング加工を集約できるCNC複合旋盤を駆使し、多工程を要する複雑・特殊形状の部品を高精度に短納期で対応可能。現場を知り尽くした経験値の高いCAMオペレーターが工程プランの最適化を迅速に行い、スムーズな加工へ移行。幾何公差の厳格な外装部品や機構部品などの試作や小ロット対応のリードタイムの短縮に多くの実績があります。

 

エレクトロテストジャパン  東47-001

 

EV・HEV駆動システム技術展  西5-54

 EV-HEV用軽量化モータシャフト

45%の減量をしつつ、2,200Nmのねじり強さを実現

 EV-HEV用軽量化発電機シャフト

45%の減量をしつつ、2,200Nmのねじり強さを実現

 EV-HEV用部分浸炭焼入れシャフト

必要な部分にのみ浸炭焼入れするので熱変位がゼロ。

 EV-HEV用部分耐食化シャフト

摩擦圧接により必要な部分だけSUS材にし耐食性向上

 

国際 カーエレクトロニクス技術展  西1-41

 

インターネプコン・ジャパン  東34-002

 ST真空成形用シート

本品は高い透明性がありクリーンな真空成形シートです。

 静電気対策商品

静電気・ホコリ等の問題から商品を守ります。

 サーミオン

アクリル系熱伝導シートです。

 セイデンF

帯電防止機能と、消防法施行令に準ずる優れた防炎性能を有するシートです

 

EV・HEV駆動システム技術展  西4-37

 アクア プレスシリーズ

洗浄フリーの乾燥性から環境を考えた塩素フリーまで、多種多様なラインナップを取り揃え、ユーザーのご要望する加工内容にお応えします。
またMg等の難加工材の実績もあり、バッテリーケース等の深絞りにも対応できるプレス油もご提案できます。

 高機能炭化水素系洗浄剤

加工油メーカーでもあるアクア化学の提案する高機能炭化水素系洗浄剤。洗浄性・乾燥性の全てにおいて優れた性能を持ち、またコストパフォーマンスにおいてもご満足頂ける製品をラインナップしております。また新しい洗浄剤も新規に開発。洗浄後の製品にご満足していない製品があれば、是非一度お試し下さい。

 洗浄装置

自社製品である洗浄剤を使いこなした洗浄装置でありとあらゆる加工油・コンタミを除去。オーソドックスな浸漬USタイプからインラインタイプ・シャワー洗浄機などでユーザーの希望される清浄度をクリアする設備をご提案します。二次電池の洗浄実績もあるアクア化学の洗浄システムをお確かめ下さい。

 アクア スーパークリーンシリーズ

防錆兼洗浄剤は脱脂力が弱いという概念を打ち破る「強い防錆力」と「強い脱脂力」を併せ持った防錆兼用洗浄剤。鋳物やAL材など材質を選ばないタイプ、環境にも配慮した無リンタイプ、スプレー洗浄に最適な無発泡タイプ、中間工程を想定したノンリンスタイプなど様々な種類の中から最適な提案を致します。

 

光通信技術展  東3-30

 

光通信技術展  東2-33

 Optical Amplier

Compact and high efficiency

 Optical Attenuator

low insertion loss low PDL and WDL

 WDM/DWDM/CWDM/OADM

high channel isolation excellent reliability

 Coaxial PD/TAP-PD

low dark current high return loss

 

光通信技術展  東4-12

   
 GEPON/GPON Transceivers

SFF and SFP MSA compliant
GEPON OLT/ONU Package with SM fiber pigtailed connector
GPON OLT Single SC receptacle
GPON ONU Package with SM fiber pigtailed connector
Class 1 Laser safety compliant
RoHS compliant

 10G SFP+/XFP Transceivers

10G SFP+
SFP+ Electrical MSA SFF-8431 Rev.2.0 compliant
SFP+ Mechanical MSA SFF-8432 Rev.4.3 compliant
Digital Diagnostic Monitor MSA SFF-8472 Rev.10.2 compliant
Class 1 Laser safety compliant
RoHS compliant
Low power dissipation<1W

10G XFP
XFP MSA INF 8077i Rev 4.5 compliant
Class 1 Laser safety compliant
RoHS compliant

 FE/GbE Dual Rate Transceivers

Support both 125Mbps and 1.25Gbps duplex/bi-direction single-fiber link
Fast Ethernet/Gigabit Ethernet Application
FTTX Application
DDM,Digital diagnostics function available
Class 1 laser safety standard IEC 60825 compliant

 P2P(Point-to-Point)Bi-Driectional Transceivers

100 Base and 1000 Base bi-directional single-fiber link
Single LC/SC receptacle
10km/20km/40km/60km/80km point-to-point transmission
IEEE 802.3ah 100/1000Base-BX10 compliant
SFP MSA compliant
Digital Diagnostic SFF-8472 compliant

 

国際 カーエレクトロニクス技術展  西5-1

 

国際 カーエレクトロニクス技術展  西1-36

 試作板金部品

お客様から頂いたデータから型データ作成、ZAS鋳造、金型加工、プレス加工、レーザー加工まで試作板金部品を社内にて一貫対応しております。小指サイズの物から自動車のトランク、フード、ルーフ、フロアー、骨格部品などの実績があります。1200t大型油圧プレス機、ローラーヘミング加工機、スポットロボット、スポット溶接のアッセンブリ設備等を保有しております。100kg級高張力鋼板の加工も得意です。

 量産プレス金型

単発型・トランスファー型・順送型などの量産プレス型を製作いたします。金型設計、CAによる解析から再現性の高い大型1000tメカプレス機による金型トライまで社内で対応します。自動車のボディー部品・機能部品・吸排気系部品・シート部品・二輪車のアウター部品・インナーパーツ部品などの製作実績があります。

 樹脂射出成形金型

カメラを中心とした光学機器、医療機器、自動車部品など様々な部品の焼き入れ精密樹脂射出成形金型の設計開発、製造を行っております。モールベースを含む全ての金型設計を3次元にて行っています。4万回転の高精度微細加工機による高精度の加工、インサート成形が得意です。精密なものから重量2tクラスまで対応いたします。社内にて金型設計~金型加工~確認成形まで一貫体制を取っております。

 機械加工部品

5軸マシニングセンタ、ワイヤーカット放電加工機、NC旋盤、NCフライス盤などの設備を駆使して、様々な形状に対応した金属切削加工を行っております。航空宇宙産業、自動車、二輪、レーシングマシンなどの部品を加工しております。機械加工の単品製造だけではなく、板金部品、パイプ部品とのアッセンブリやCOMP治具製作まで社内一貫対応いたします。

 

インターネプコン・ジャパン  東43-22

 超音波複合振動溶接装置

同種および異種金属を常温・短時間で多点連続溶接が可能である

 

光通信技術展  東1-18

 シングルコアPOF2芯ケーブル

旭化成が高分子技術と合成繊維で培われた紡糸技術を結集して開発したホームネッワーク用途の高性能プラスチック光ファイバ(POF)です。コア材料として透明性の高いメタクリル樹脂とクラッド材料としてフッ素樹脂を用い、最高水準の導光性能を有しています。切断するだけで安価なLED/PDへ簡単に接続ができ、低価格なホームネットワークシステムが実現できます。

 マルチコアPOF2芯ケーブル

マルチコアPOFは1本のファイバの中に多数のコアを有するPOFです。シングルコアPOFは極端に曲げると曲げ損失が発生して光量保持率が低下する欠点がありますが、マルチコアPOFはコアを複数化することにより、ファイバを曲げた時の光伝送ロスを限りなく小さくすることが可能です。曲げ箇所の多いホームネットワーク用途にも安心してご利用頂けます。

 

半導体パッケージング技術展  東14-23

 メタルマスク

ボール搭載用、印刷用、実装用と用途に応じた高品質なマスク

 微細レーザー穴あけ加工

ステンレス材や他の鋼材へ微細な穴あけが可能

 スクリーンマスク

高精度、高品質スクリーン印刷用のマスク

 ガラスマスク

超高精度、高細密なパターンを再現

 

インターネプコン・ジャパン  00-00

 Electronic Techniques Magazine

With 20 years' history, ET magazine is one of the most reliable information providers for Electronic Engineers, RDs, and Purchases in Taiwan & China area.
Its professional and in-depth trend reports help readers sense the market movement in advance.
The latest issue is available for online reading now. Please go to http://www.asia-info.net/e-MAGAZINE.asp

 Industrial PC Guide

Industrial PC Guide is a quarterly publication, which contains Taiwan IPC related Manufacturers and Suppliers information.
Each set of the IPC guide contains 1 book and 1 CD-Rom. In just couple clicks, buyers are easy to find the qualified suppliers through the Supplier CD-Rom.

 

半導体パッケージング技術展  東14-8

 Wafer Level メッキ受託加工サービス

WLCSP、TSV、UBMメッキ等に関わるトータル加工を行います。
お客様に合わせたオリジナルTEG製作や基礎開発のお手伝いも承ります。

 成膜受託加工サービス,CMP平坦化加工サービス

各種スパッタ成膜、蒸着、CVD等の薄膜加工、CMPによる平坦化加工等の
受託加工。

 パターニング,エッチング,受託加工サービス

各種レジスト、PIパターニング露光及びウェット&Deep-RIE,ICPエッチング受託加工を行います。
Si、SOI、ガラス、化合物系材料、金属への加工を行います。

 各種レーザー受託加工サービス

ArF、TEA-CO2、CO2、YGU,UV-YAG等受託加工
”新機種としてピコ秒レーザー装置導入”。

 

先端電子材料EXPO  東24-12

 ビルドアップ基板用層間絶縁材 「ABF」

ビルドアップ基板用層間絶縁材「ABF」は、セミアディティブ工法に対応した電気絶縁信頼性にも優れるフィルム材料です。セミアディティブ工法に対応したコア材、プリプレグ、部品内蔵基板など各種ICパッケージ基板用材料で幅広いソリューションをご提案いたします。

 電子部品用接着・封止剤「プレーンセット」

電子部品用接着・封止剤「プレーンセット」は、一液性エポキシ樹脂系接着・封止剤で低温速硬化に優れ、貯蔵安定性も良好です。カメラモジュール組み立て、導電性接着、各種モーター組み立てなどの幅広い用途向けに各種新製品をご紹介いたします。

 

インターネプコン・ジャパン  東43-15

 API-7000S

[API-7000S]は多様なファインピッチパターンPCBに対応し、卓越した性能を持った全く新しいAOIシステムです。生産現場から頂いた様々なニーズに合わせた最適な検査ソリューションを実現し、優れた技術でお客様に最高の満足をご提供致します。

*世界最高速のコストパフォーマンス&検査速度:190面/時間 (3.0mil)
*独創的で耐久性に優れたLED複合照明を搭載し、便利で簡単な操作方法

 API-7400F

[API-7400F]は多様なファインピッチパターンPCBに対応し、卓越した性能を持った全く新しいAOIシステムです。生産現場から頂いた様々なニーズに合わせた最適な検査ソリューションを実現し、優れた技術でお客様に最高の満足をご提供致します。

*世界最高速の検査速度:215面/時間 (1.2mil)
*超高速のファインピッチパターンに最適化された検査アルゴリズム
*大量生産に適したラインセンサー(48K)による光学式検査システム

 

光通信技術展  東1-43

   
 光変調アナライザ

偏波多重に対応したコヒーレント・レシーバと広帯域リアルタイム・オシロスコープによるデータ捕獲に、無線通信の世界で培った変調解析技術を組み合わせた、光変調アナライザ。
★偏波多重にも対応
★DQPSKやQAMなど各種変調方式のサポート
★コンスタレーション解析・アイパターン・スペクトラム・BERなど豊富な測定機能をサポート

 DCA-J 広帯域オシロスコープ

★100GbEなどの信号における超低ジッタでのアイパターン測定
★20GHz 光入力帯域幅、波長範囲 750~1650 nm、MMF/SMFのサポートにより16GFCなど最先端の光デバイスの特性評価をサポート

 偏波解析ソリューション

光レシーバに対するPMD耐力や、PMD・DGD・2次PMDなど各種偏波依存性の測定など、40/100G光ネットワークの特性に大きく影響をおよぼす偏波関連パラメータの総合測定ソリューション

 PXITファミリ サンプリグオシロ/BERT

・1つのメインフレームに、サンプリング・オシロ、BERTを搭載できる、コンパクト、低価格な光伝送試験ソリューション
・10.3Gbpsまでの光トランシーバのアイパターン測定
・10.3Gbpsまでのビットエラーレート測定

 

半導体パッケージング技術展  東17-24

 

インターネプコン・ジャパン  東32-30

 フレックス ポイント ソルダ

両面リフロー基板への後付部品の自動半田付け装置

 マイクロドット ディスペンサ

狭エリアへの正確な自動塗布を実現した非接触塗布装置

 ビジュアル テスタ

独自の色抽出・輝度判定技術で高輝度LEDなどの検査が簡単操作で可能

 PCBセパレータ

オールインワン・コンパクトな集塵機内蔵型のルーター方式基板分割装置

 

インターネプコン・ジャパン  東54-4

 水処理装置(事例・ソリューション)

コストや環境負荷のリデュース・リユースに成功した水処理ソリューション

 TRP-Ai

天然の土と水だけで出来た、生態系に優しい水処理剤

 MP-C;高性能ヒ素吸着剤

通水するだけでヒ素と六価クロムを吸着除去する技術

 水処理再設計

今までの処理を見直してコストダウンや環境負荷低減をはかる

 

インターネプコン・ジャパン  東36-4

 

国際 電子部品商談展  東22-4

 

光通信技術展  東3-11

   
 MEMSミラーアレイデバイス

各種オリジナルMEMSミラーを標準、カスタム製品にて御提供。

 光コネクタ・光アダプタ

自社製高品質フェルール、スリーブ使用により優れた特性を実現

 レンズドファイバ

高結合及びダイレクトカップリングで部品点数の削減

 アイソレータ付きレセプタクル

RoHS指令の先を行くPb Freeファラデーを開発 

 

EV・HEV駆動システム技術展  西4-23

 プラスチックで芸術を創造する

端子インサート精密樹脂成形品

共同出展社

(株) アテックス    

 

EV・HEV駆動システム技術展  

 

国際 電子部品商談展  東23-43

 FPD等に使用するインプリント金型(隔壁形成)

大型サイズの電鋳金型加工ができ、フィルムやシートのロールtoロールプロセスのインプリント金型として使用する事が可能。

 超微細(10μm以下)電鋳加工技術

インクジェットノズル・フィルター等に応用

 半田ボール搭載用マスク

開口位置精度レンジ8μ以下、ボール間GAP15μまで対応可

 

フォトニクスジャパン  東12-21

 光と画像の技術月刊誌「OplusE」

国内唯一の光エレクトロニクスと画像工学の専門誌。第一線で活躍中のスペシャリストによる特集記事、タイムリーな話題、最新ニュースが盛りだくさんの月刊誌を発行しております。

 画像処理のポータルサイト「画像機器総覧」

最新の画像処理関連機器が常時2000点以上掲載、お探しの製品が「画像機器総覧」にあります。
http://www.j-imaging.com/にお越しください。

 

半導体パッケージング技術展  東15-30

 ソルダーフィル

ウルトラファインピッチに対応した電解スズフィリング技術

 セレオCPプラス

環境にやさしい化学銅代替の新しい導電性ポリマープロセス

 最新鋭Uniplate

ビア/スルフィル/ガラス基板/完全タッチレス高面均性水平めっき装置

 プロテクトスタン LF

スズめっきの酸化や腐食に起因するトラブル抑制に抜群の効果

 

国際 電子部品商談展  東22-8

 BGA ソケッティングシステム

The two-piece BGA Socket Adapter System is designed for development, validation, and production socketing. Available from 0.50mm to 1.27mm pitch in virtually any footprint, the sockets feature traditional eutectic tin/lead or new lead-free solder balls for yields that are equivalent to direct attach.

 Flip-Top BGA Socket

The new Mod5 Series Flip-Top BGA Socket is designed for test, debug, and validation of 0.50mm pitch BGA devices. The compact, surface mount design requires no tooling or mounting holes in the target PC board, maximizing real estate while reducing board costs. Also available in 1.0mm and 1.27mm pitch.

 Peel-A-Way Removable Terminal Carriers

Low profile solution for device socketing and board-to-board interconnect. Peel-A-Way Removable Terminal Carriers allow virtually any pattern of sockets and pins to be combined on a single sheet to replace the costly operation of discrete terminal loading. The carrier can be left in place after soldering for added stability or easily removed for full solder joint visibility.

 1.0MM.ピッチ対応 表面実装用コネクター

Mezza-pede low profile 1mm pitch SMT Connectors are designed for board-to-board or cable-to-board applications where long-term reliability is required. Featuring an enclosed screw-machined socket, 6-finger contact and heavy gold plating, Mezza-pede SMT Connectors pass the 20-day mixed flowing gas (MFG) test required in many telecom and other severe environment and long-life applications.

共同出展社

(株) キャズテック    シナダイン(株)     

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