メーカー純正の高品質で低価格な中古再生装置

DSPサーボ、ユーザプログラム、サブナノエンコーダ、DC,AC,VC,DD

ＥｔｈｅｒＣＡＴ、ＳＥＲＣＯＳⅢ、ＣＣ－ＬＩＮＫ

（株） 目白プレシジョン    

硬度９Ｈ、耐熱450℃のセラミックコーティング剤

さいたま市が技術を認めた研究開発型企業

さいたま市のビジネス環境や企業進出の支援制度等をPR

（株） 金子製作所    （株） 東京チタニウム    日本電鍍工業（株）     （株） ベルニクス    （株） 渡辺製作所    

OptiSystemは光通信システムの設計や伝送特性を評価するためのシミュレーションソフトウェアです。LAN/SAN/MANからロングホールまで、光ネットワークのあらゆるタイプのシステムについての設計や検証、最適化を強力に支援し、開発期間の短縮と製品の早期市場導入を可能にします。

OptiSPICEは、回路図入力、回路シミュレーション、パラメータ抽出、波形解析機能が完全に統合したソフトウェアです。レーザドライバ、トランスインピーダンスアンプ、光インターコネクトや電子イコライザなどの光電気回路の設計をトランジスタレベルで行うことができ、光-電気間におけるフィードバックを含む光電気回路の問題へのトータルソリューションを実現します。

OptiBPMは有限差分ビーム伝搬法を用い、光が導波路やファイバを伝搬する様子を解析するシミュレーションソフトウェアです。光導波路、光ファイバのモデリングに特化した操作性の高いCADで2次元、3次元のデバイスに対する光の経路や伝搬損失を高速に計算します。

汎用3次元電磁波解析ソフトウェア Poynting for Optics (ポインティング フォー オプティクス）は、光学解析のための様々な機能を装備したFDTD法シミュレータです。ミクロンオーダの極微小な領域や金属表面近傍のように、光の波動性が支配的となる領域であっても、その振る舞いを精度良く計算することが可能です。

Optiwave Systems Inc    富士通（株）     

PI/EMI/SI 対策は、設計のより上流で行うことがものづくりの効率化につながります。
回路設計段階で電源ノイズのトラブルを防ぐ「PDN Designer」やOrCADフロアプランニングツール、基板設計データを元にEMIルールチェックや電源プレーン共振チェックを行う「DEMITASNX」、電源プレーン解析によるPI設計支援ツール「PIStream」などをご紹介すると共に、解析アドバイスや受託解析、受託設計などの相談・コンサルティングを行います。

最新リリース16.3では、生産性と使い勝手が大幅に向上しました。「OrCAD Capture/CIS」には、素早い接続を可能にするための自動配線機能や、フットプリントの新3次元表示機能が加わり、また「Allegro」/「OrCAD PCB Editor」では、3次元表示・基板のフリップ機能・デザインテンプレートの流用・片面PCB設計向けのジャンパーのサポートが可能となります。これらの新機能のご紹介・デモを行います。

設計期間の短縮/設計コストの削減を図るには、設計の後戻りを防止し、設計フローをシームレスに流していくことが重要です。
設計者の意図をスムーズに伝達するためのPCB製造指示書作成ツール「BluePrint-PCB」、部品情報や設計資産の管理を行うことで、後工程での部品変更を防止し、設計変更にも柔軟に対応できる環境を実現する「M-SeeC」のご紹介を行います。

（株） NEC情報システムズ    Cadence Design Systems, Inc.    DownStream Technoligies, LLC.    

回折光学素子の設計・評価が可能なソフトウェア

ハイエンド向け光学設計・評価ソフトウェア

光学設計・解析、測定のコンサルティング

①ＷＬ－ＭＳＰ技術はSilex社の標準プラットフォーム技術であるＭｅｔＣａｐTMとＳｉｌＣａｐTMを使用することで実現！
②６インチと８インチウエハーに対応可能！
③貫通ビアやキャビティ構造含んだウエハ
ーレベルパッケージにおいて気密封止が可能！

（株） 協同インターナショナル    

低アウトガス性の導電性樹脂を使用した精密部品の搬送ケース

耐熱・耐薬品性、低アウトガス性樹脂を使用した精密部品の搬送プレート

精密部品の搬送や保管、製造工程における部品の保護保持が可能なシート

導電性トレーの収納が可能で精密部品の搬送や保管が可能なカート

プリント基板の多面付１×シートを完全良品シートにレスキューします

廃棄基板を再生（リデュース・リユース）する事により、 再製作を抑制し、産業廃棄物や無駄な資源消費を削減し、環境に貢献します。

（有） PCBXLINK　JAPAN    

実装プリント基板外観検査のハイスペック、ハイスピードモデル。
おかげさまで全世界で2000台以上活躍させて頂いております！

BGA/CSP部品のはんだ付けの検査を、インラインで高速に実現します。

昨今、急激にニーズが高まっている防湿剤の塗布状態検査装置になります。

自動車指令CISPR25/ISO11452/ISO7637/JASOなどの各規格対応をはじめ、各種EMC試験(立会い試験/受託試験/現場試験等)～ノイズ対策相談まで（情報機器/医療機器/商工業機器等）対策サービス可能。
各国の製品安全試験、認証。国内電気用品安全法（特定以外）など技術基準適合

車載機器向けの信頼性試験～EMC試験を窓口一つでワンストップサポート

2009年1月に総務省から国内電波法の登録証明機関になりました（No,011）
また、海外への認証も申請代行可能となります。（欧州、北米、アジア、南米など）

試験仕様書作成～デバック後の修正確認まで、一貫したサポート体制で検証評価致します。

完全密閉式の洗浄機であり溶剤消耗量を最低限に抑えられます。

ステンレス鋼の溶接焼け除去剤のご案内です。
通常使用されているのは、硝酸やフッ酸が配合された薬液です。しかし、医薬用外毒劇物に該当しているために、作業や後処理などでの取り扱いが負担になっていることが多くあります。
当社の「エスピュアSJ-100」は、ノンフッ素タイプで毒物及び劇物取締法に非該当のステンレス用溶接焼け取り剤です。

「エスツールTH-100」は、ハイス鋼などのイオンプレーティング(IP)剥離剤です。
高い効率性とコストダウン性を兼ね備え、薬液の配合でハイス鋼を始め、様々な素材の除膜が可能です。また、低温度で処理をすることができるので安全に作業することができます。

化学研磨処理によって、さびや腐食に強いニッケルに光沢を持たせることができます。
当社の「エスクリーンMY-28」は、ニッケル材の表面や微細な部分の化学研磨をすることによって、なめらかな外観とともに光沢を付与できる化学研磨液です。
ニッケル加工にお悩みをお持ちの方は、一度お試しください。

アクリル樹脂や塗料の剥離剤です。人体や環境に有害といわれる塩素系溶剤を使用していません。
「エスバックH-300」には、微生物などによって分解されやすい溶剤を使用しています。そのため、人体や環境への毒性が低く、自然環境に配慮した製品です。
また、常温で処理できるので液の飛び跳ねややけどなどの心配がなく、安全にご使用いただけます。

金属・プラスチック等の複合材の破砕・剥離・分離装置

小型家電等からのレアーメタル回収の前処理が効率的な設備

（有） 協同回収    

LANコンバータ「Site Train」シリーズ第１弾。既存のGPIB-LANコンバータとは一線を画し、コントローラ／トーカ／リスナいずれの機能を持つGPIB機器であっても、GPIBケーブルを本製品に置き換えるのみでLAN化可能。GPIB機器側のソフトウェア・設定変更は必要がない。検査機器などのレイアウト自由度が拡大。

二次的な材料を使用せずレーザのみで金属上のコンタミ層を昇華させることでクリーニングを行なう最新の技術です
薬品、ブラスト等を使用しない為、ドライな状態でクリーニング・塗装剥離等を行なうことが出来ます
全て独自で設計・開発されたシステムは、モバイル型で光ファイバを採用することで自在にレーザヘッドを移動させて作業が可能です
これにより廃棄物を生み出さない、作業環境が良い、選択的にクリーニングが可能になります

MEMS、電子部品製作用途の高速シリコンディープエッチング装置。高速ボッシュプロセスに対応するため独自のプラズマ発生源と反応器構造を有し、ガスの高速切替を行うことにより、エッチングレートを維持したままスキャロップの低減が可能に。最大8インチウエハーまで対応可能で、ウエハー貫通エッチングが可能です。55μm/minの高速エッチングが可能で、豊富な納入実績を誇っています。

PD-270STLCは、液体ソースのTEOSによるシリコン酸化膜（SiO2）形成用の低温、高速プラズマCVD装置です。独自のセルフバイアス法により高品質のシリコン酸化膜を薄膜から厚膜まで低ストレスで形成することが可能であり、好評を得ているSTシリーズの本格量産用装置です。ロードロック室と大気搬送カセット室を装備しており、生産性に優れています。3次元デバイスでのビアホール側壁への絶縁膜形成に最適な装置です。

卓上型のコンパクト設計装置。リードフレームのドライ洗浄、有機フィルムなどの表面改質に適したバッチ式のプラズマクリーナーです。RIEモード、プラズマモードから処理モードを選択できるため、基板の種類に応じた最適な処理を行うことが可能、プラスチックパッケージの信頼性改善に最適です
。

PXA-100は、実装プロセスでの信頼性改善に最適なマガジンtoマガジン式の自動量産型プラズマ洗浄装置です。本装置は、プラズマドライ洗浄全般に応用が可能です。特にBGAなど実装プロセスでの信頼性改善を目的とした応用では、封止性改善、ブリードアウト防止・除去、濡れ性・接着性改善などに優れた効果を発揮します。

豊富な高周波対応コネクタとSIをサポート

高周波対応コネクタと細線同軸を加工

挿抜性に優れ、10列で最大500極まで対応

マイクロ波検証に最適なケーブルシステム

画像処理機能付きで高速切断が可能な設備

さいの目のカットを目的とし高速・高精度な切断を実現

ダイシングブレードを用いた切削カットで試作に適している

卓上で高精度なカット・充実した管理システムを実現した設備

＊

米国先端市場にて最も採用されている業界認定機種「SAアームリフト」を出展します。重い治具や消耗品のスムーズな移動・設置が可能で、フォークリフト等の免許は必要無く、女性でも簡単に使用できます。アームのカスタマイズにより、つかむ、回転する等、あらゆる動きに対応でき、クリーンルーム内での作業も可能です。人手作業による従業員の負担防止・労災リスクの軽減、製品ロスの防止に大変貢献する製品になります。

スキャニングスピード>1KHzを誇る電圧制御型波長可変フィルターです。コンパクトサイズ、低挿入損失（typ.3dB）,低PDL（＜0.2dB）,温度特性に優れており、スキャニングレンジは35nm,80nm,またはカスタムにて指定可能です。センシング、add&drop等に使用されます。

10Gb/s DPSKでSMF300km（60dBリンクロス）まで増幅不要でまた、
12.5Gb/sまでの通信が可能です。高い受信感度を持ち、多重された変調フォーマットの検出が可能です。入力(WDM)信号の自動波長トラッキング＆ロッキング機能、偏波独立オペレーション,位相情報保存機能付きです。
10Gb/s 電気分散公差：±5000ps/nm（コヒーレント検出使用）

ナノスピード光スイッチ：応答速度300ns、低挿入ロスtyp.0.6dB）,高信頼性が特長です。1x1～2x2まで対応し。偏波保持タイプ、ハイパワーハンドリングタイプも有ります。専用ドライバーも用意しています。
ナノスピードVOA：応答速度300ns,低挿入ロス（typ.0.4dB）,ノンメカ二カル構造による高信頼性が特長です。偏波保持タイプ、ハイパワーハンドリングタイプも有り。専用ドライバーも用意しています。

波長可変レーザー、センシングシステムのキャリブレーション等波長キャリブレーションのマストアイテムです。光ファイバー結合タイプ、PD内臓タイプ、ベアチューブタイプ等、様々なカスタムに対応します。

ニューリッジテクノロジーズ(サンインスツルメント)    ラックスパートテクノロジーズ(サンインスツルメント）    

低価格・高性能・高安定。　1064nm-266nm各種
LD励起 Qスイッチパルスレーザーは、優れた安定性能とパフォーマンスで
生産ラインで実績を伸ばしています。

分解能2.5nm、波長補償、物質補償、６DOF対応。ステージ制御、校正に。

ピコ秒、フェムト秒各種、波長変換可。

近赤外カメラ、分光器、特殊ファイバー、レーザー保護用品

永久穴埋めインク

平滑基板の作製

高白色型ソルダーレジストインク

サンエーが用意する標準パッケージＴＯ220、ＴＯ3Ｐを用いた各種チップの組立評価、特性評価、信頼性評価が簡便に行っていただけます。ウエハーダイシングから組立、特性検査、場合によっては環境信頼性試験まで一貫して受託いたします。SiCもダイシングできます。

ケース金型が不要な独自のモールド技術で半導体チップ及び実装部品の封止モールドを実現しました。サンエー標準としてパッケージ材料と組立方法を用意しております。お客様のチップとご要求回路に合わせたカスタムマルチチップデバイスを作り上げます。無駄が少なく小型化できるのでパワー密度が上がり、体積比50％減が目安です。また、初期投資が少ないことから多品種少量生産に最適です。

長年の経験で蓄積した組立技術と実装・テスト装置で、ＭＥＭＳセンサーモジュール、高周波通信モジュール、カメラモジュール、LEDモジュールなどを実装受託致します。

業界最小最軽量の卓上型全自動プログラミングシステムです。
煩わしいＲＯＭ書込み作業から開放、作用ミスが無くなり作業効率が大幅にＵＰします
量産型設備もラインナップしておりますのでご来場いただき実機確認してみてください。

40ギガ、100ギガ レシーバ

広帯域光源と高速チャンネルセレクタ内蔵のオールインワンアナライザ

深紫外から赤外まで透過、サイズ直径85x200mm

第一高周波工業（株）     （株） 秩父富士    ピコメトリックス    

マシンビジョンの最新情報をお届けします。

半導体・ＦＰＤ・太陽電池産業界の専門紙

半導体・ＦＰＤ・太陽電池産業界の専門紙

自動車のアクセルとブレーキの踏み間違えによる、事故を防止・軽減

鉄、ステンレス、アルミ、銅等で筐体、電子部品等の板金加工を行っております。
また、YAG溶接により歪みが少ない製品を提供いたします。

高速伝送対応／インピーダンスコントロール対応基板を実現

片面～多層プリント配線板まで各種試作～量産まで対応します

国内・海外生産に対応

自社開発：鋳物用工硅素アルミニウム合金SNT14

TSL-510Hは、光ファイバ出力で>100mWのハイパワーを実現した外部共振器構造の高性能波長可変レーザー光源です。波長可変範囲が C-bandもしくはL-Bandにおいて>100mWの高光出力、65dB以上の高いSNR(Signal to Noise Ratio)を達成しています。さらに、波長モニタ搭載のCタイプでは±5pmの波長精度と±0.5pmの波長安定度を得ることができます。ミリ波、テラヘルツ波発生器や非線形光学効果研究といった用途に使用していただけます。

OTF-350は、波長と透過帯域幅をそれぞれ独立に手動で変えることができる光フィルタです。中心波長可変範囲は1530-1610nm、透過帯域幅可変範囲は0.1-15nmです。回折格子を用いたユニークな高精度可変メカニズムにより、矩形に近いフラットトップな透過フィルタスペクトルと優れた光学特性を実現。40Gb/s、100Gb/sの伝送試験、波長多重光信号の選択、信号光帯域幅に適応したノイズカット、Pulse shapingなどにご利用いただけます。

OTF-320は、波長インジケータが付いた80nm連続波長可変の手動波長可変光フィルタです。ガウシアン波長特性のさまざまな光フィルタの中から特性を選び、さらに1～3枚カスケードマウント(Filter structure S1, S2, S3)することにより、用途に合せたさまざまな透過特性の波長可変光フィルタにすることが可能です。リニアスライド方式による80nm連続波長可変(C&L-band)、低PDL(<0.1ｄB)、低PMD(<0.1ps)の優れた特徴を持っています。

120nm波長可変、100kHz以下の発振線幅、ファインチューニング機能、コヒーレンスコントロール機能などを標準装備した、さまざまな用途に対応できるコンパクトな高性能波長可変レーザー光源です。高出力(Aタイプ)、高精度(Bタイプ)、高S/N(Cタイプ)、高精度＆高S/N(Dタイプ)の異なる4つのタイプから仕様を選択することが可能です。

本格的な設備を、コンパクトなサイズとお求めやすい価格で実現。

時間とコストがかかる基板製作を、簡単に行えるシステムです。

高い技術と高品質なPCBAを搭載したパワフルな電子機器

Buried Capacitance&Embedded Passives

量産技術の海外量産工場への展開を日本語で

当社は、中国の現地法人とともに、中国の安い人件費、ユーティリティー費のメリットと日本なりの高信頼性の受託サービスのノウハウを存分に活かして、ナノ微粒子・ナノチューブ材料・有機EL材料・燃料電池・半導体材料・導電性高分子材料などの受託合成。また、数多くの特殊反応（オゾン酸化反応、光異性化反応）の経験があり、独自のノウハウを使い様々な電子材料を、カスタム合成する技術を保有しています。

耐熱性・耐冷熱サイクル性・耐湿性・熱伝導性

耐熱性・耐冷熱サイクル性・耐湿性・熱伝導性

低粘度から高粘度まで。高耐熱・低線膨張・低温硬化

ハードコート・防汚・接着・高周波用

受動部品混載型モジュールの金属キャップに替わる新しいボイドレス／低背小型対応の樹脂封止工法を紹介すると共にそれに適した高耐MSL／MRT特性を有した封止樹脂の提案を行なう。

狭ギャップ対応品、高熱伝導率対応品など新しいコンセプトの製品のほか、
アンダーフィルのボイドレス工法を併せて紹介する。

基板上にＬＥＤチップの実装及びワイヤーボンディングした実装基板（COB）上で、チップ及びワイヤーに干渉しないように、厚さ１ｍｍくらいのマスク（印刷孔版）に開孔部を設け、ＶＰＥＳ(R) を使用してスキージで透明な樹脂を一括してＬＥＤレンズを形成すると言うユニークな方法です。

高信頼性を維持したまま、環境対応製品としてハロゲンフリー化を実現した製品を紹介。また、狭ピッチ対応製品として熱硬化型異方性導電インク（ハロゲンフリー）も紹介。実績のあるタッチパネル用途以外にも、ＬＣＤ分野への用途展開として、材料コストの低減の提案も行なう。

設定した加熱温度プロファイルを忠実に再現する精密な温度制御機能を有し、加えて同一モニタ上に上部・斜視の観察映像、及び温度プロファイルが表示される。また画像編集機能により、動画編集はもちろん、１秒間の中から30枚の静止画を切り出す事もでき、さらに切り出した静止画上において試料各部の長さ、及び面積の計測ができるため、より定量的な解析が可能。

JIS対応製品。はんだ槽平衡法をはじめ、急加熱昇温法などのソルダペーストを用いた試験にもこれ１台で対応可能。また高感度荷重センサーによる高密度測定を実現。さらに二重はんだ槽によりはんだの交換が容易になり、ワンタッチで小型SMDのチャッキングが可能など、お客様にも使いやすい設計。ぬれ時間等の自動解析や統計処理もパソコン上で簡単操作。

All SUNLIKE Modules incorporate the latest super twist technology to ensure high contrast and wide viewing angle. All modules are available in a standard reflective mode with black/blue dots on yellow green background.
Standard temperature range is 0C to 50C.

* SCY-1141-DV02
Display Type: OLED & Display Mode: Passive Matrix &
Display color : Monochrome (Light Blue) & Number of
Pixels: 64 x 48 & Active Area: 13.42 x 10.06(mm)

* SCY-1131-DV02
Display Type: OLED & Display Mode: Passive Matrix &
Display color: 65,536 Colors (Maximum) & Number of
Pixels: 96(RGB) x 64 & Active Area: 20.14 x 13.42 (mm)

* 800*480*16-bits for 7 inch TFT LCD
* 640*480*16-bits for 5.7 inch TFT LCD
CPU - Intel Xscale PXA270 32 bits 416 Mhz
SDRAM - 128MB (256MB optional)
Boot Memory - 256-1024 KB Flash (Boot Loader)
Compact Flash Interface - 2 slot (OS and Applications)
Touch Panel - 4/5 wire Resistive Touch Panel
NVRAM - Battery backup SRAM 1MB (optional)
EEPROM(I2C) - 128-256 Bytes