上面と下面にブラシと粘着ローラを装備したクリーニング装置の最終型となります。

最大長さ1500ミリ基板に対応したマガジン式供給装置です。

直積み供給において吸着パッドを使わない構造のため、パッドの位置合せが不要です。段取り時間の大幅短縮が可能な直積み（生基板）段積み（マガジン）併用の多機能基板供給装置です。

基板表面の任意の複数箇所に2次元コード等のレーザ印字ができます。

無電解めっき装置/めっき材料/めっきプロセスを全て自社で開発。
世界4拠点でウエハバンピングサービスを展開しており、10年以上の量産実績。12インチ対応可能。

レーザーリフローシステムにより、非接触、フラックスレス、機械的、熱ストレスをかけず半田バンプを形成可能。
3D実装等にも対応。60umボールまで対応。

Wafer Level Package対応低ソリ、高耐熱性樹脂

ハイスループット、短硬化、ボイドレス可能

極薄のコンフォーマルパリレンコーティング

優れた熱安定性と紫外線安定性：類の無いバリア性能

新技術！　パリレンの密着力強化

印刷法による微細回路形成の領域を広げます

超微細な回路形成を実現する高再現性のスクリーンマスク

ナノレベルの面粗さに到達した超鏡面処理。
電解研磨による電気化学的な研磨と研磨材による物理的な研磨を複合して同時に行うことによりナノレベルの超平滑面を実現。

美しい透明なマグネシウム陽極酸化処理。
マグネシウム合金の耐食性を高めるだけでなく、陽極酸化の透明な皮膜に着色し金属質感を有する様々な色に仕上ることが可能。

光干渉でクリーンなエコロジーカラーリング。
ステンレスの表面に存在する不動態化膜を厚くして、光の干渉現象により色を見せる技術です。

ステンレスの美しさを演出する染色処理。
金属光沢を有する任意の色が付けられます。

超高精度なアンバランス測定機
コンパクトな本体と超精密な計測回路を有し、汎用性に優れた最も普及している機械です。

超高性能な立型バランシングマシン
弊社のバランス技術を集約した機械です。

現場に置いて誰でも簡単に使える高精度二次元測定機

アルミ箔の積層を接合する方法として、一般的には超音波溶接などが主流ですが今回のアルミ箔積層溶接装置が　ラミネート型電池の新しい接合方法を提案します。

本装置は、モータやコイルの巻線端末処理を目的とした接合装置です。水の電気分解を行い水素酸素混合ガスを使用し炎で接合部を加熱する事でコイル線の皮膜線と端子を溶かして接合を行います。高温なので短時間で接合でき、一定温度なので安定した接合が行えます。低圧力なので資格等もいらず設備の設置、取扱いも容易に行えます。

アルミや銅など、熱拡散を起こす前に溶接が行えます。数ミリセックという短い時間で大電流を流すことが可能です。他の溶接電源に比べ、低加圧で溶接を行っても爆飛する事がありません。

低価格、高品質　新方式の外観検査装置
詳しい内容は展示会にてプレゼンテーションを行います。是非名古屋電機工業のブースにお越し下さい。

コンパクト、低価格　CT機能を有するX線検査装置
詳しい内容は展示会にてプレゼンテーションを行います。是非名古屋電機工業のブースにお越し下さい。

・世界最高感度CMOSセンサーを採用した、高速・高感度な一体型ハイスピードカメラで、従来より少ない照明で撮影可能
・衝突安全実験、エンジン燃焼、流体計測、溶接撮影など

・最大8chの超小型・マルチカメラヘッドを接続でき、狭い場所でも撮影可能
・衝突実験のボンネット内やダミーの足元、多方向撮影による3次元計測など

・ハイスピードカメラで撮影した画像を元に、特徴点の自動追尾を行い、位置、変位、速度、加速度などを簡単に定量化

・小型・軽量化のヘッドユニットで、簡便に視線計測が可能
・ドライバーの視線、作業者の目視検査など

回転体非球面レンズ、ＦＡＣ（非球面シリンダー）を新たに出展致します。
量産前の光学特性評価など高精度な非球面を1個の試作からご対応致します。また、お客様の用途に応じて設計から対応することも可能です。

微細な穴加工や段付けなど施した高精度なガラスメカニカルパーツを出展致します。1個の試作からカスタムオーダーに応じます。

直径0.6㎜の球面レンズ、厚さ0.02㎜の平面板など内視鏡、ＭＥＭＳ、計測、光通信等の分野に高精度な光学デバイスを提供致します。

アイホン製出入口テレビドアホンＡＸ対応光通信機器
ＡＸシステムを光ファイバで最大80ｋｍ伝送可能。

映像・音声・接点・制御信号を小型ユニットで１本の光ファイバで最大40ｋｍ伝送可能。
省配線・省スペースにて、ご使用いただけます。

TTL レベル信号を光ファイバ1 本で最大40ｋｍ伝送

高画質の映像を光ファイバ１本で最大40ｋｍ伝送可能。
小型ユニットで省スペースで使用可能。

ナノテムは独自のセラミックス焼結技術により従来のスルーホールタイプ真空チャックとは全く異なるアプローチによる真空チャック＜エアロフィックス＞を開発致しました。
1)部分吸着が可能に様々に
ワークサイズに対応するので、一台でOK
2)高性能･高精度な均一吸着力
3)簡便・コストダウン
4)大型サイズ・高意匠　～□1000mmまでご対応
5)貸出サンプルをご用意致しております。

サファイア、SiC、セラミックス基板、など難削材、高脆性材料のダイシングに適しています。長寿命、高加工面品質、高加工能率を同時実現致します。ワークをお預かりしてテストカットし、要求加工仕様にマッチしたブレード、加工条件をご提示致します。お気軽にお問合せください。

遊離砥粒加工からの脱却。ダイヤモンド固定砥粒定盤のご紹介。
お使いのラップ機に搭載頂き、スラリーの代わりにクーラント水を流し、加工頂けます。ガラス、セラミックス基板、サファイア、SiCなど硬脆性材料のラップに特に威力を発揮します。テスト加工も遂次ご対応申し上げます。お気軽にご相談下さい。

当社のダイヤラップ定盤は定盤面全面から均一に水を吐出することが可能。スラリー系統とは別に両面ラップ機の上下軸に給水機構を設け、上下定盤から水吐出、真空引き、バブリングが可能。水吐出によりバッチ内厚みばらつきの低減、面粗度の制御、真空引きにより、より高加工レートの実現、バブリングにより、目詰まりの解消が可能。

Precision

次世代パッケージ(Low-K ＆ Pb フリー）対応製品群

IC実装前に樹脂を塗布するアンダーフィル(液状製品、FILM)

UV/低温硬化/B-ステージ絶縁型と高熱伝導性/卑金属電極対応導電型製品

絶縁ペースト/導電ペースト/絶縁フィルム製品

低温でシリカ転化することによる、プラスチック素材へのガラスコート。
ガラスコートにより、表面の傷つき防止、親水性による汚れ除去の容易化、絶縁性等の特性が得られる。

MFPなどのイメージング機器に最適な弊社独自の画像処理技術を出展いたします。弊社が長年のイメージングデバイス開発で培った技術を非常にコンパクトにまとめており、最終製品のコストダウンに寄与します。

遠隔監視に最適な弊社製通信モジュールＴＫ1000を応用した、遠隔地の電力使用量が測定可能な電力量モニタリファレンスデザインを出展いたします。省エネ法の改正などの背景から、これからの市場に必要な機器を、すぐに量産可能なリファレンス（参照）デザインとして構築しています。

多様な顧客ニーズに対応

（株） 青海製作所    （株） 池田精密    三条精密工業（株）     （株） 中野科学    （株） ナノテム    （株） 谷野製作所    

（有） 井出計器    （株） 大滝鉄工所    （株） 佐野鉄工スプリング製作所    シンワ測定（株）     （株） マツウラセイキ    （株） 渡邊製作所    

*二次元測定と高さ測定が同時に実現。大型化、高分解能ニーズに応える、大ストロークタイプ、高倍タイプ新登場。
・視野内の高さ測定だけでなく、高精度ＸＹステージによる広範囲での立体形状評価、高精度で２次元長寸法測定ができる１台２役の高機能システム。
・最先端パッケージ、基板上の微細パターン、プローブカードなど

二点間高低差と２次元/３次元粗さ指標を高速、高精度で計測

高性能を使いやすく。幅広いニーズに応えます。

クラス最高のズーム比7.5倍と115mmの作動距離を実現。

YAGレーザ4波長に対応した微細加工システムです。

YAG3波長に対応、長作動距離を実現

高耐久、高精度

分岐処理・コネクタ加工を施し、施工現場での工期短縮・コスト低減を実現するビル、マンション用の光ケーブル

光ファイバ、電話用メタルケーブル、ＴＶ用同軸ケーブル、ＬＡＮケーブル、制御線等の様々な情報配線を一束化したケーブル。ラインナップを拡大中。

クマゼミ対策を施した、低摩擦・耐磨耗ドロップ光ケーブル

めっきが不可能とされていたアルミフープ材料に、ニッケル、錫、銅、銀とあらゆるめっきが可能となりました。
アルミ材にめっきを施し、新たな機能が加わります。(24)
使用している材料からアルミに切り替え、軽量化とコストダウンにつなげ環境対応商品としてご検討下さい。
また、アルミフープ材料を使用することにより、従来製品製造工程が大きく削減され、大きなコストダウンとなります。

開発した部分めっき技法により、最小０．０６ｍｍ幅のめっき及び、隙間のめっきが可能になり、また、０．８角の部分めっきも可能となりました。
製品の必要部分だけにめっきを施し、コスト低減とレアメタル（貴金属）の省資源化により環境対応にも繋がります。
平板材、平抜きプレス品はもちろん、曲げ加工品対応を進めており,断面部及び側面もシャープにマスキングし、めっき加工致します。

キャドラスワンで「プリント基板、同時並行設計の革命がエレクトロニクス業界を革新します」
電子機器開発の必需品プリント基板設計ＣＡＤ、ＣＡＤＬＵＳ Ｏｎｅ（キャドラスワン）は純日本製で、簡易基板設計から高多層基板設計まで層数に応じたリーズナブルな価格にて提供しています。簡単同時平行設計は超短納期開発とワーク シェアチームワークで基板設計業界の革命を促進しています。伝送線路シミュレーションも開発出展する。

商用電源からの充電器とDC-DCコンバータを一体化

リチウムイオン電池から電圧変換をして電装系へ供給

モーター駆動用インバータのキーデバイス

モーター駆動用インバータのキーデバイス

レーザー加工を合わせた複合加工技術の構築

自動外観検査装置のトータル的な品質保証

幅０．２５㎜までトレイ詰め可能なピックアップ技術

わかりやすい理工書及びビジネス書

わかりやすい理工書及びビジネス書

わかりやすい理工書及びビジネス書

視認性をＵＰさせたマガジンラック

長尺実装基板用のカスタムラックを展示いたします。

「日経エレクトロニクス」は、エレクトロニクス分野すべての技術情報をお届けする、研究・開発・設計エンジニア向けの技術誌です。度重なる取材をもとに、詳細なデータを加え深意を解説。正しい技術開発の方向を見定めるべく、深堀した分析・解説記事としてお届けします。

高精度で自動化に最適な装置

（株） テクシオ    （株） ニッケ機械製作所    

微小部品の形状・外観をμmレベルで素早く測定します。「反り・うねり」「平坦度」等の三次元測定と「寸法」「リードピッチ間」等の二次元測定も、わずか2秒の測定で同時に検査し、三次元画像として即表示することができます。

ZebraQubic-Miniの持つ「高速・高精度測定」の機能に、加熱時の形状変化測定機能を付加した製品です。上部加熱チャンバーで実際の実装リフローを正確にシミュレーションし、任意のタイミングでの形状データを取得、さらに3次元画像でも明確に変形の様子を把握できます。

信頼性が高く、コスト競争力のあるサービス

Min.100μmの厚みのウエハまでめっき対応可能

印刷法・ボール搭載法ともに対応可能(~12")

独自の一貫プロセスで製造することで、コンタミレスを実現。
高純度でナノのレベルでの高均質性で長寿命を実現。
お客様のご要望にあわせた材料設計にお応えします。

両面平滑で、箔厚公差±１％（重量厚み）でコントロール可能　→　均一な塗工
温度領域によらず殆ど軟化しません　→　箔切れの防止
数千ｍの長巻対応　→　生産性の向上をサポート
箔表面への鍍金処理も可能　→　活物質の種類に応じ、密着性向上のサポート
箔厚、箔幅はご要望にお応え致します。ｍ幅対応可能

正極活物質の微細構造解析

ラマン分析法による負極材分析

電極合材の密着性評価

高密度プラズマにより、インライン毎葉タイプを実現しました。高い生産能力、製造ラインへの組み込みが可能です。濡れ性改善、密着性向上、有機物残渣除去、エッチングなどの微細な表面加工で、高精細な基板製作に、また歩留まり向上にプラズマ処理で貢献します。

少量多品種に対応した安価な毎葉処理タイプです。多工程にわたり、使用可能で、ポリイミドエッチングにも対応可能です。

2,4,8,12,16,24心MT　Lowloss, SM, MMいずれも対応

MPO、MT、SC、FC、MUなど多様な組み合わせ

高性能MT研磨機及び現場対応小型研磨機

設計自由及び大幅なコストダウン

フレキシブル金属管に各種被覆を施しファイバを強固かつしなやかに保護

可搬用ドラムにピコフレキをセットアップした一体型多心光ケーブル

電線並に扱え布設環境を選ばない屋外使用可能なヒカリケーブル

金属管入りで耐環境性の高い光ファイバセンサ

鋼材の耐食性、磨耗性の向上等、合金化、クラッドに好適

歯車、他の焼入れに好適

SUS薄板、自動車鋼板の溶接に好適

精密電子部材、極薄鋼板の溶接

サイズ：～φ４００
材　質：合成石英/光学ガラス等
面精度：Ｎ１０本以下、アス・クセＮ５本以下
コート：両面ＡＲコート
●ご希望の仕様・数量にて製作致します

サイズ：～□２００
材 質：合成石英/光学ガラス
偏 芯：３′
コート：両面ＡＲコート
●ご希望の仕様・数量にて製作致します

材 　質：方解石
消 光 比：７０ｄＢ
使用波長：可視光～近赤外光
●ご希望の仕様・数量にて製作致します

材 　質：フッ化マグネシウム
消 光 比：６０ｄＢ以下
使用波長：紫外光～近赤外光(１５０～８００ｎｍ)
●ご希望の仕様・数量にて製作致します

プレ配線仕様を標準化、配線作業性の向上

FTTH用通信機器の収納に最適なブロードバンドプラボックス

振動整列搬送方式を採用し、極小部品のバルク供給に最適。コンデンサ0402～1005サイズをラインナップ！また、導入のネックとされていた抵抗表裏整列機能付（業界初）0402～1005サイズも準備中。部品吸着位置精度はテープフィーダの約1/2に大幅アップ。
テープに比べ、紙等の廃棄コストの削減、部品を大量に収納できる為、長時間無人稼働の実現、保管スペースの削減、輸送コストの削減等が出来、世界中が注目しております！