フォトニクスジャパン 東10-4
高い品質、再現性、スピード等を可能にする溶着装置
カテーテルチューブの溶着等に最適。透明同士も可能!
レーザー透過性樹脂の溶着に不可欠なレーザー吸収性染料!
低価格で小型な卓上タイプ!研究開発等に最適!
国際 電子部品商談展 東22-35
国際 電子部品商談展 東23-4
屋外通信システムに最適ハイブリッドコネクタ RJ45その他いろいろな組み合わせ ・パワー ・光ファイバー ・ハイブリッド
耐環境用イーサネットスイッチ。 今回はアンマネージドスイッチで実現できるリングリンダンシーをデモを交えてご紹介します。
特殊工具不用!小型ネットワークコネクタ
特殊工具不用!はんだフリーコネクタ
国際 カーエレクトロニクス技術展 西1-11
フォトニクスジャパン 東9-17
光学式ガルバノスキャナLSAシリーズは、新開発の光学式センサと、独自の可動マグネット型モータを採用した、高速・高精度の光走査が可能なガルバノミラー型の光学スキャナです。 専用のドライバとの組み合わせによりお客様からの指令信号に応じて、連続走査(スキャニング)、任意位置決め(ランダム・アクセス)などの動作をスムーズに行ないます。
薄型ハーモニックドライブ減速機と薄型ACサーボモータを組合せた、超偏平、中空軸構造で高回転精度、高負荷、高荷重対応の新しいアクチュエータを展示します。
ハーモニックドライブ減速機とボールネジの組み合せにより、高分解能(分解能0.0174ミクロン)、高推力で超微小位置決めを実現するリニアアクチュエータを展示します。
ダイレクトドライブ・モータKDU シリーズは、 超高分解能:838万分割/回転 高精度:絶対位置決め精度 10 秒、繰り返し位置決め精度 ±0.5 秒 停止安定性:サーボロック時 ±2パルス以内(±0.31arc sec) 高トルク:15Nm 大きい中空穴径:ø50mm 機械的精度:出力部面振れ 2μm のダイレクトドライブ・モータです。
インターネプコン・ジャパン 東39-34
コストパフォーマンスに優れています
短納期でコストパフォーマンスに優れています
高精度、高加速度、大推力
インターネプコン・ジャパン 東34-4
フォトニクスジャパン 東10-25
フォトニクスジャパン 東8-24
半導体パッケージング技術展 東13-18
多目的型プラズマクリーナー
研究開発用ダイ/ワイヤーボンダー
小型マニュアルプローバ
研究開発用ダイ/フリップチップボンダー
光通信技術展 東2-7
広い動作温度に対応し、マルチポートを装備したLANスイッチ。PoE機能を搭載した製品の他、I/Fの選択の自由度が高いSFPトランシーバモジュールを装備した製品など多種製品など多数。
EFM/ATMフレーム対応の構内モデム。既設の電話線(2線/4線)を利用して安価にLANネットワークを構築することが可能。2線で5.7Mbps、4線で11.4Mbpsの伝送帯域をサポートしている。
広い動作温度に対応した名刺サイズ(突起部含まず)の小型光メディアコンバータで、SC/2芯に対応。最大通信距離は40kmで10/100BASE-TXをサポートしている。小型なので組み込み用途などにも応用が利く。
広い動作温度に対応したSFPトランシーバモジュール対応の光メディアコンバータ。最大通信距離や伝送レートはSFPトランシーバモジュールの仕様に依存するが、ポートは10/100/1000BASE-Tに対応している。
光通信技術展 東6-33
SM/MM/多芯用 反射・ロス測定器、光スイッチ、高精度 光源
40G/100G アプリケーション対応デバイス Mux/Demux CRU LNドライバー
ハイパワーファイバーレーザー・光アンプ(偏波保持型、OEM、ベンチトップ)
プログラマブルPMDソース・プログラマブルPMDランダマイザ
半導体パッケージング技術展 東13-9
後工程を中心に続々入荷中です。
インターネプコン・ジャパン 東33-9
革新的機能を駆使した拡大観察
フォトニクスジャパン 東9-8
高品質、安い価格。
フォトニクスジャパン 東8-7
光ファイバー/ケーブル保護
極細チューブ
ハンダ接合/補強
光通信技術展 東2-17
国際 カーエレクトロニクス技術展 西2-38
本装置は、エアーを素早く-90℃~225℃まで温度コントールし、これを噴射することで温度環境をつくります。デバイス、PCB、モジュール、他コンポーネントをスポット的に素早く温度コントールできます。
本恒温槽は、正確に且つ均一に温度環境をつくりだすことができる恒温槽です。多くの測定物を同時に且つ大きい測定物等の温度試験やサイクル試験を行う上で適しています。
本高温・低温プレートは、簡易的に素早く温度環境を与えることができます。
Temptronic
インターネプコン・ジャパン 東33-28
真空中で半田付けをおこないます。 ボイドレス、フラックスレス。窒素、水素やギ酸を使用するプロセス。
IBS独自の超高圧技術による超微粒化(ナノサイズ)を実現しました。コンタミが極めて少ない連続処理ができることから、メディア方式と比較して飛躍的に生産性が向上、単結晶ダイヤモンドの採用により耐久性も格段に向上しました。また、逆止弁を用いない特殊な手法により、実験効率をはじめ、装置のメンテ、洗浄等の維持管理の手間を大幅に削減することが可能となりました。
フォトニクスジャパン 東11-17
レーザー加工・マーキングに最適なガルバノスキャンヘッド
光学テーブルからオプティクス・計測器まで幅広いラインナップ
様々なアプリケーション・装置に対応可能な小型分光器
レーザーを用いた樹脂溶着機器
インターネプコン・ジャパン 東41-27
縦横の強度に優れ、高拭取効果の不織布を使用したロールワイパー
汚れや油分の拭取りなど、様々な用途に対応可能な不織布ワイパー
実装用ロールワイパーのコストダウンが可能
EV・HEV駆動システム技術展 西7-42
当社の急速充電器は、来るべき電気自動車社会における インフラ整備の主役です。 約30分で走行距離120kmに相当する充電を可能にします。 また、どなたでも安全に安心して充電していただけます。 当社は低炭素社会実現に向けて、充電器を通して環境に貢献します。
光通信技術展 東6-7
スプリッター、WDMカプラを1U~3Uカセットで実装
プリント配線板EXPO 東19-44
半導体パッケージや通信機器の大容量・高速伝送に対応する基板材料
自動車、通信機器用途に適した高耐熱・高信頼性を有する多層材料
LEDなどの温度上昇を抑制する高放熱基板材料
成型品の表面に立体かつ微細な電気回路を形成する技術
光通信技術展 東1-12
インターネット(~7箇所)、電話(~8箇所)、映像(~8箇所)まで対応可能な宅内LAN機器に光コンセントを内蔵。 屋外から引き込んだ光ファイバを簡単・美しく配線可能。
インターネット(~7箇所)、電話(~8箇所)まで対応可能な宅内LAN機器に光コンセントを内蔵。屋外から引き込んだ光ファイバを簡単・美しく配線可能。
インターネット(~4箇所)、電話(~4箇所)まで対応可能な宅内LAN機器に光コンセントを内蔵。屋外から引き込んだ光ファイバを簡単・美しく配線可能。
フォトニクスジャパン 東10-3
高輝度、ファイバ出力型
高均質度、高信頼性、高品質
PTRガラス内部に形成された体積ブラッググレーティング
インライン型ファイバデバイス
リモ リソチェンコ ミクロオプティック ゲーエムベーハー
先端電子材料EXPO 東25-7
優れた密着性、高解像度、ピンホールレス
高塗装効率、高硬度、高耐蝕性、高意匠性
高耐久性、高耐蝕性、クロムレス、高輝度
国際 カーエレクトロニクス技術展 西3-33
TDI(Time Delay Integration)方式の採用により、高速性と高感度を両立したX線用高解像度カメラです。従来のラインセンサカメラで懸念されていた高解像度撮像=感度不足による低輝度画像を改善し、高解像度かつ明るく鮮明な画像観察を実現しました。実装基板検査では、重なった部品下のバックフィレット、IC内部のワイヤボンディング、ダイボンドパッドのボイド、ラッピングフィルムの観察等に有効です。
高速・高感度読み出しにより、パッケージ内部の異物を瞬時に検出可能なX線カメラです。ベルトコンベア等で搬送される被検査物の透過X線像を高速・高感度で撮影可能です。従来の検査では困難であったパッケージ内部に混入したガラス等のコントラストが弱い異物の検出にも有効ですので、食品や電子部品等のインライン検査をはじめ、幅広い分野でのX線内部検査に適しています。
光通信技術展 東6-24
・高速応答(25 Gbps)、 ・高感度
・各種受光サイズをラインアップ、 ・高速、高感度
フォトニクスジャパン 東9-30
自社開発したファイバ出力型LD搭載のレーザ樹脂溶着装置です。LD-Heaterは加工対象の樹脂に非接触・低熱影響・無振動のため加工品の外観がきれいで、その上省エネ・省スペースと理想的な装置です。またレーザ加工の問題点である加工状態の管理も搭載された「温度モニタ」で解決します。これは当社独自の光計測技術の集大成であり、加工点温度測定によりリアルタイム不良計測を実現するものです。
インターネプコン・ジャパン 東37-12
開放構造のワークをマスター無しで簡単に測れる非差圧方式。 空気でワークを加圧し、ワークの歪を弊社独自の擬似膜歪センサーで 計測する、開放構造ワーク専用の気密防水洩れ試験器です。 防水コネクタのプラグやソケット、車載カメラのレンズ部、輸液用バルブ、 各種電子部品など様々な用途にご使用いただけます。
光通信技術展 東2-18
EXFO社製、可搬型の100G/40G イーサネットテスターです。 「FTB-500」のプラットフォームに組み入れることができる為、10M~10Gまでのイーサネット用モジュールや40GまでのSONET/SDHテスト用モジュールなど各種ネットワークのテストが1台のプラットフォームできます。
光ケーブルを軽く弾くだけで撤去したい光ケーブルの識別が可能です。 最大の利点としては光ケーブルを曲げることなく識別ができる為、IDテスターやOTDR、可視光源を使用した工法とは異なり撤去時の信頼性、効率性UPに繋がります。
インターネプコン・ジャパン 東30-9
インターネプコン・ジャパン 東31-16
ハロゲンフリーソルダペースト、VOCフリーソルダペースト、0402対応ソルダペースト、低融点ソルダペースト、微細はんだプリコート、各種の棒はんだ及び糸はんだ他
インクジェット印刷が可能で、低温硬化可能なナノペースト(金、銀、銅)
高熱伝導ダイアタッチ用銀ペースト、高信頼性接合用銀ペースト、PET基板向け回路形成銀ペースト他
超ファインピッチのはんだプリコートが可能
光通信技術展 東3-30
インターネプコン・ジャパン 東36-42
国際 カーエレクトロニクス技術展 西5-7
Android, BT, USB, iPod, Voice Rec.
インターネプコン・ジャパン 東34-8
光通信技術展 東7-001
ローエンドからハイエンドの多種多様な製品ラインナップ約1500種類から802.3AH、802.1AG、802.3af準拠管理機能付き製品等を展示いたします。
HD-SDI、HDMI、DVI等の映像信号や音声を1芯光ファイバで延長するミニ伝送装置です。
光ファイバ通信障害の主な原因となる端面の汚れの検査とクリーニングを簡単に装置です。
インターネプコン・ジャパン 東43-16
位置・荷重を高精度・広範囲に同時制御可能。
非接触で多点はんだを一括にて接合可能
温度フィードバックによる溶接が可能。
液滴観測装置搭載。高精度/高速パターニングが可能。
EV・HEV駆動システム技術展 西9-27
インターネプコン・ジャパン 東53-4
半導体パッケージング技術展 東13-32
テスター用ATEパフォーマンスボードの高多層・大判・ハイアスペクト(厚板・小径)・Zoコントロールといった基板をQ-TAT、高品質にてご提供致します。高周波デバイス検査用の基板にも取組中!
大津・草津地域産業活性化協議会
インターネプコン・ジャパン 東44-22
小型・薄型故に搬送系と合わせてお使い頂けます。100mm角で厚さ35mmのXYθ(UVW)ステージです。160mm角タイプもシリーズ化。
ボールねじとボールスプラインを一体化し省スペースを実現。軸径6mm、8mmタイプをシリーズ化しました。中空タイプも可能ですので、部品のピック&プレイスに最適です。
回転ベアリングを一体型にした省スペーススプラインユニットです。Zθ動作の多軸ヘッドにお使いいただけます。
軸径4mm、5mm、6mmのミニチュアのストローク・スプラインシリーズ。転がり抵抗の低減を実現しました。ロングストロークタイプもあります。
EV・HEV駆動システム技術展 西7-30
フォトニクスジャパン 東11-29
フォトニクスジャパン 東8-12
(株) 光フィジクス研究所
●独自の設計による分散補償ミラーを採用 ●安定した30fs以下のパルスを発生 ●オプションユニットの追加を考慮したワンボックス設計 ●故障予測システムによる安心メンテナンス
光通信技術展 東3-18
10G BERTモジュールを基本に40G/100G BERTに拡張できるモジュールタイプです。パワーメータやDC電源モジュール等が拡張モジュールとして用意しており10G/40G/100G製品のテストがこの1台で可能になります。
2.5Gbps PON等の用途に最適なAPD素子です。有効径が大きく、受光径内の均一性にも優れています。10Gチップもリリースされます。
10Gbps VCSELドライバー/レシバーチップセットです。低消費電力で4chと12chをご用意しております。
25Gbps 850nm VCSELです。新世代の超高速VCSELです。アレイタイプもあります。